核心技术

本公司致力于靶材开发具有多年经验，已开发熔铸锻轧、粉末制造及热压烧结、精密机械加工、接合、薄膜溅镀及其特性分析、贵金属回收精炼与微量元素分析等7大核心技术，并不断精进于靶材特性控制，如材料微结构、晶粒尺寸、织构（Texture）及成相控制等。

研发能量

本公司具有熔、铸、锻、轧、粉末冶金热压烧结等核心技术，可因应材料属性的不同及客户需求，进行特殊合金配比与制程设计。除持续精进靶材制程能力，并开发特殊合金粉末与银粉等新材料，成功布局3D打印、金属射出、银胶等新产品领域。

研发流程概念：

制程研发设备：

真空熔炼炉(VIM)、锻造与轧延设备。

真空熔炼喷粉机（VIGA）、热压烧结炉（HP）、等均压热压烧结炉（HIP）。

管型靶材与银粉全制程设备。

薄膜溅镀设备包含RF、DC、DC-pulse电源、三靶共溅镀、反应性溅镀。

竞争优势

拥有坚强研发团队，能以专业研发设计能力，弹性配合客户需求，客制化开发高性价比之产品。

具有熔、铸、锻、轧、粉末冶金热压烧结等全制程设备与技术，结合全制程管控，稳定产品品质与交期。

在地化服务，紧密配合客户所需交期，快速响应解决客户问题，并运用专业技术与设备，提供客户加值服务。

质量保证

       本公司的质量政策为「客户导向，追求卓越，永续经营，持续开发无有害物质之环保节能产品」。品管程序皆构架在ISO 9001与QC080000系统上，从进料、制程、成品生产及出货全程监控，确保产品品质符合客户需求，并透过各种测量与分析仪器之量化数据确保产品品质。

品管设备： 

因应精密分析需求，设有物理与化学分析实验室。在宏观特性检验上，具备精密测量仪器如：三次元量测仪、二次元高度计、硬度计、粗度仪等。化学组成分析具备高阶分析仪器如：感应耦合电浆发射光谱（ICP-OES）、火花发光仪、氮氧分析仪、离子层析仪、X射线荧光分析仪（XRF）、微波消化器等。粉末粒径分析具备比表面积仪（BET）、粒径分析仪与热重分析仪（TGA）。显微组织与结构分析则具有场发射电子显微镜（FE-SEM）、X射线绕射分析仪（XRD）与金相显微镜等。